移远通信正式发布高端5G智能模组SG560D

12月14日，移远通信正式发布高端5G智能模组SG560D。该模组集AI与5G于一身，拥有超强算力，能够满足5G+高算力的行业应用需求，为智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等行业应用发展带来更多可能。

多个频段版本全球市场覆盖

SG560D将推出多个频段版本以覆盖全球市场需求。预计2022年一季度推出工程样片供行业应用开发。

5G+AI

综合算力达14TOPS

在日益复杂的物联网行业应用场景中，物联网设备需在特定情况下做出更快的反应和更智能的处理，这要求设备的通信模组具备超高的数据传输能力和强大的数据处理能力emc易倍。

移远SG560D是一款定位高端市场的5G模组。它采用LGA封装，符合3GPP Release 15规范，并支持Sub 6G频段。该模组能够支持5G NSA和SA两种组网模式，并向下兼容4G/3G网络，实现多种网络制式全覆盖。

该模组基于高通QCM90开发和设计。它包含1个主频2.7GHz的超大核，3个主频2.4GHz的大核和4个主频1.9 GHz的小核。内置高通Adreno 2L GPU，拥有极强的AI性能，能够对数据进行高速、高质的计算和处理。据测算，SG560D模组综合算力可达14TOPS。

此外，移远5G智能模组SG560D搭载Android 11操作系统，并支持后续升级至Android 12/13/14/15，为行业应用带来更多“可玩性”。

支持Wi-Fi 6E&DBS

可外接PCIe等接口

除蜂窝通信外，SG560D模组还支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO，以及蓝牙5.2技术，进一步丰富了无线连接的形式，提高了数据传输的效率和可靠性。同时，SG560D还集成了GNSS功能，支持双频定位，满足不同环境下快速、精准定位的需求。

通过外接设备，通信模组可以实现更丰富的功能。SG560D 5G智能模组集成功能丰富的接口，如PCIe、LCM、摄像头、触摸屏、UART、U、I2C及I2S音频接口等，极大地拓展了在M2M领域的应用。

值得一提的是，通过MIPI DSI接口，SG560D最大可支持2520×1080分辨率、144Hz刷新率的显示器。同时，该模组还支持4K H.265/H.2 视频编解码。

广泛应用于智能网关、CPE、MiFi等行业和设备

在强大性能、丰富接口的加持下，SG560D系列未来可广泛应用于智能网关、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、数据卡、车载终端、智能手机、数字广告牌、安防以及工业级 PDA 等行业和设备。

移远通信CEO钱鹏鹤表示：“AIoT万物智联的时代已经开启，物联网应用场景仍在不断地丰富中，联网设备的边缘计算能力变得越来越举足轻重。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信打造高端5G智能模组SG560D，通过5G+AI的组合实现超高的数据传输和处理能力，为行业应用的边缘计算需求提供了一款更佳的模组选择，未来将助力手持PDA等诸多行业应用更快、更好地实现数智化转型升级。”