来源：交汇点新闻客户端 交汇点讯 今年5G开始商用，6G也已启动研究。如何让5G变得更智能和高效，成为科学家的新课题。 10月21日，全球具有人工智能、芯片设计、信号处理（通信）三方面综合背景的70多名专家学者集结南京，召开国际高端学术研讨会SiPS 2019（2019年电气电子工程师学会信号处理系统会议）emc...
2025-02-08
随着人工智能（AI）技术的快速发展，全球对高带宽存储器（HBM）的需求正在以令人瞩目的速度增长。emc易倍体育官方入口 摩根士丹利的研究报告指出，全球HBM的需求将在2025年达到2024年的两倍，这一增速足以让任何一个行业都感到震惊。 而我们知道，AI芯片对HBM的需求是最为迫切的，甚至可以说没有HBM，AI...
2025-02-08
来源：环球时报 据报道，美国芯片制造商英伟达将生产专门为中国市场设计的人工智能（AI）芯片，也就是“对华特供版”。这款芯片由英伟达的H100芯片减配而来，以符合美国最新的出口管制规定。 过去一年，人工智能技术的突破是整个世界科技产业的最大亮点，而人工智能的发展需要芯片企业提供算力支撑。以华为为代表的一些国产厂商...
2025-02-08
智东西 文 | Lina 导语：最近半年以来，人工智能的发展重心逐渐从云端向终端转移，相伴而生的是人工智能芯片产业的全面崛起。智东西历经数月，首次对人工智能芯片全产业链上下近百间核心企业进行报道，覆盖国内外各大巨头玩家、新兴创企、场景应用、代工生产等，全面深入地对AI芯片产业发展、创新创业进行了追踪报道。此为智东...
2025-02-08
这几年，人工智能的发展速度可以说是非常快，而支撑这一切的核心技术——AI芯片，也成为了全球科技竞争的“必争之地”。简单来说，AI芯片就是人工智能的“大脑”，没有它，机器学习、自动驾驶、智能语音这些技术都很难实现。然而，AI芯片长期被国际巨头垄断，比如英伟达、AMD和英特尔在行业里占据了绝对的主导地位。面对这样的局面...
2025-02-08
点击蓝字，关注我们 在光电子融合中，硅光子学发挥着核心作用。硅光子学是一种利用CMOS制程技术，支援半导体工业在硅基板上整合光接收元件、光调变器、光波导和电子电路等元件的技术。负责转换光讯号和电讯号的光收发器，和集成电路芯片的混合，已逐渐转变为近封装光学元件和共封装光学元件。最终的光电融合是3D共封装光学，即三维...
2025-02-08
由 文心大模型 生成的文章摘要 亚马逊计划推出最新人工智能芯片， 亚马逊准备推出其最新人工智能芯片，这家大型科技集团希望从数十亿美元的半导体投资中获得回报，并减少对市场领导者英伟达芯片的依赖。 亚马逊云计算部门正投入巨资购买定制芯片，希望提高数十个数据中心的效率，最终降低成本以及亚马逊网络服务客户的成本。 ...
2025-02-08
无线通信模块使各类终端设备具备联网信息传输能力。其是连接物联网感知层和网络层的关键环节。属于底层硬件环节，具备其不可替代性。 无线通信模块与物联网终端存在一一对应关系。 在M2M（机器间通信）应用场景下，无线通信模块主要指蜂窝网模块（2G/3G/4G模块）、LPWAN模块（Lora/NB-IOT模块）以及定位模...
2025-02-08
据第一财经、财联社等多家媒体报道，近日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）以电话视频的方式参加了美国芯片巨头英特尔在加利福尼亚州圣何塞举行的首次晶圆代工活动。在活动上，雷蒙多表示，她现在认为，如果我们想要领导世界，那么就需要继续某种持续性的投资，这种投资无论你称之为第二步《芯片和科学法案》或其他...
2025-02-08欢迎关注，了解更多资讯
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