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emc易倍体育官方入口：寒武纪思元220边缘AI芯片将在高交会重磅发布！

　　第二十一届高交会　　将于2019年11月13日-11月17日在深圳会展中心隆重召开。　　中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）　　云边端协同一体化　　作为全球新一轮产业变革的核心驱动力，人工智能正在以一种全新样式塑造人类未来。全球智能芯片领域的先行者——寒武纪受邀参加第21届高交会，并发布面向边缘计算的思元...
2025-01-18

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