成功的全系统芯片到晶圆转移表明在实现工艺成熟度方面向前迈出了重要一步 晶圆键合和光刻专家 EVG 在芯片到晶圆 (D2W) 融合和混合键合方面取得了突破。 它已成功展示了使用 EVG 的 GEMINI FB 自动混合键合系统在单次转移过程中使用完整的系统 3D 片上系统 (SoC) 实现的多个不同尺寸芯片的 1...
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