芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试emc易倍体育官方网站。 封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计...
欢迎关注，了解更多资讯
Copyright © 2012-2023 易倍体育（中国）官方网站 版权所有 粤ICP备16017609号
粤公网安备44030402003674号
网站地图 | XML地图
在线咨询
电话联系