8月15日，中国国家知识产权局公布了一项新的华为芯片专利，发布号为CN116601748A，该专利于2020年11月28日提交，2023年8月15日申请公布。华为这项新专利名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”，这标志着一种新的封装热管理解决方案。

　　相比之下，该专利展示了该技术将如何以最高的耐热性封装芯片。根据资料，该解决方案可应用于CPU、GPU、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC (专用集成电路)和其他类型的芯片组。之后，这些芯片可以在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、个人电脑、工作站、服务器以及更多的电子设备中提供更好的性能。

　　为什么热管理对芯片组很重要?

　　在操作过程中，芯片组承担你在设备上执行的每项任务的负载，从而产生热量。如果没有适当的热管理，这些设备可能会过热，导致性能下降，寿命缩短，并可能损坏组件emc易倍体育官方入口。因此，芯片组现在有自己的热管理解决方案，适用于封装过程。emc易倍体育官方入口

　　该专利提到，半导体封装处理性能的增长加强了对热性能的需求，以确保稳定的输出。为了满足这些需求，华为倒装芯片封装技术在封装结构方面提供了新的散热改进。这包括芯片，它通过其底层凸起连接到基板，并使散热片能够定位在芯片的上表面。

　　为了改进冷却系统，将热界面材料(TIM)，例如导热润滑脂，应用于芯片的上表面并夹在芯片和散热器的至少一部分之间。从减小TIM的热阻以提高封装热性能的角度考虑，最好减小TIM的厚度。华为专利中TIM的厚度受塑件中壁状结构的高度限制。

　　通过对TIM的控制，华为可以调整所需的最小厚度，从而提高热性能。下面我们可以查看技术摘要：提供了一种倒装芯片封装（200），其中，所述倒装芯片封装包括：

　　至少一个芯片（202），用于与基板（201）连接；形成在所述基板（201）上的模制构件（209），以包裹所述至少一个芯片（202）的侧部分并使每个芯片（202）的顶表面裸露，其中，所述模制构件（209）的上表面具有与每个芯片（202）的顶表面连续的第一区域、涂抹粘合剂（210）的第二区域以及放置成包围每个芯片（202）的顶表面的壁状结构（209a），并且第一区域和第二区域由壁状结构（209a）分隔；

　　散热器（206），放置在每个芯片（202）的顶表面上方，并通过填充在第二区域中的粘合剂（210）粘合到模制构件（209）；热界面材料（205），所述热界面材料（205）填充在由所述第一区域、所述每个芯片（202）的顶表面、所述散热器（206）的底表面的至少一部分和所述壁状结构（209a）的第一侧形成的空间区域中。

　　同样我们在今年5月看到华为的“半导休封装”的专利，专利号为CN116097432A。本专利于2021年9月8日申请，2023年5月9日公布(受理)。

　　8月初，在半导体领域我们看到华为新的专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”。这项专利对制造商如何将两个晶片堆叠在一起进行了技术解释。

　　6月，华为申请公布专利名称为“晶体管的制备方法和晶体管”，可节省工艺步骤和降低成本。当然华为在半导体的封装技术领域的专利远不止于此，这是华为在反守为攻，应对供应链：不仅关心买到面包，还要关心如何种小麦。

　　华为公布“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，造芯路不远？相信华为能够突破技术禁锢，寻找到国产化的最高水平，但我们需要给予时间。

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