8月15日，中国国家知识产权局公布了一项新的华为芯片专利，发布号为CN116601748A，该专利于2020年11月28日提交，2023年8月15日申请公布。华为这项新专利名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”，这标志着一种新的封装热管理解决方案。 相比之下，该专利展示了该技术将如何以最高的耐热性封装芯片。根据资...
2025-01-31
芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试emc易倍体育官方网站。 封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计...
2025-01-27欢迎关注，了解更多资讯
在线咨询
电话联系